集成电路科学与工程是以芯片设计、制造、封装测试、EDA工具、半导体材料与器件为核心，回应“后摩尔时代算力瓶颈”“国产EDA自主可控”“宽禁带半导体支撑新能源与6G”等国家重大需求的交叉学科。浙江大学该学科隶属1401集成电路科学与工程一级学科，依托集成电路学院、国家集成电路产教融合创新平台、浙江省集成电路设计与制造重点实验室及浙大-中芯国际联合实验室等平台，涵盖IC设计、制造与器件、EDA与计算智能、封装与系统集成四大方向，并拓展AI芯片、硅光集成、RISC-V、Chiplet等前沿领域，培养兼具理论素养、工程能力与家国情怀的高层次芯片人才。

学科沿革 ：浙大微电子教育始于1958年半导体专业，1984年获硕士学位授权，1990年获博士学位授权。2001年成立超大规模集成电路设计研究所，2019年入选首批国家集成电路产教融合创新平台，2021年正式成立集成电路学院，由吴汉明院士任首任院长。2022年获批1401一级学科博硕士点，2023年建成8英寸特色工艺中试线，2024年软科排名全国前三，学科实力稳居国内第一梯队。

导师队伍 ：吴汉明 院士（院长，中国工程院院士，深耕IC制造工艺与DFM，主持国家科技重大专项，在IEDM/Nature Electronics发表论文百余篇）；严晓浪 教授（IEEE Fellow，深耕SoC设计与低功耗EDA，主持国自然重点项目，JSSC/ISSCC论文数十篇）；虞小鹏 教授（国家杰青，深耕射频/毫米波芯片与6G通信，获IEEE MTT-S Microwave Prize）；赵毅 教授（国家优青，深耕GaN功率器件与车规芯片，与比亚迪、华为深度合作）；卓成 研究员（深耕AI for EDA，开发多款国产EDA原型工具）；孙玲玲 教授（深耕模拟/生物医学芯片，兼任医疗芯片企业首席科学家）。计算机学院潘纲教授、材料学院杨德仁院士等亦参与跨学科指导。

培养特色 ：实行“理论筑基、流片为本、产教融合”模式。课程涵盖半导体物理、模拟/数字/射频IC设计、制造工艺、EDA算法、先进封装、AI芯片等核心模块，选修MEMS、量子芯片、汽车电子等方向。学术型硕士须完成MPW流片，专业型硕士须在合作企业实训≥6个月。学院建有8英寸中试线、省重点实验室、“芯火”双创基地等平台，与中芯国际、华虹、长电、华为海思、紫光展锐等共建实习基地。学生在全国大学生集成电路创新创业大赛多次获特等奖，毕业生广泛就职于头部芯片企业、科研院所及党政机关。

保研要求 ：2026年招收1401学术型与140100专业型硕士，学制3年或2.5–3年，计划招生120–140人。推免网申预计2025年9月1–10日，需提交论文、个人陈述、推荐信及外语证明（CET-6≥460优先）。本科背景以微电子、电子科学、自动化、计算机为主，亦欢迎物理、材料、数学等跨学科申请人。有流片经历、FPGA/ASIC竞赛获奖、EDA开发经验、专利申请或“集创赛”获奖者优先。复试含专业面试（研究/工程陈述、基础知识问答、问题分析、英语口语），必要时增加笔试或上机实操。面试高度重视工程实践能力，建议提前12个月准备夏令营或预推免。

辅导要点 ：①半导体物理与器件：能带理论、MOSFET/FinFET/GAA物理、宽禁带器件、TCAD仿真；②模拟/射频IC：放大器、ADC/DAC、PLL、LNA/PA、版图寄生提取、低功耗设计；③数字与系统架构：时序收敛、SoC总线、RISC-V微架构、AI加速器、Chiplet互连；④制造工艺：光刻/刻蚀/沉积、EUV、DFM/OPC、良率提升、特色工艺；⑤EDA算法：布局布线、时序签核、AI for EDA、开源与国产工具链；⑥先进封装：TSV、Fan-Out、2.5D/3D集成、AiP、可靠性；⑦功率电子：SiC/GaN器件、车载芯片、高压隔离、AEC-Q100；⑧新型计算：存算一体、类脑芯片、光子/量子计算电路；⑨测试与可靠性：DFT、ATE、老化测试、功能安全ISO 26262；⑩前沿热点：CFET/背面供电、国产EDA全链条突破、RISC-V生态、6G芯片、新质生产力与产业升级。

面试训练侧重经典电路/器件问题即兴分析、芯片热点深度讨论、工程项目答辩及英文技术沟通。文书应体现服务国家IC自主可控战略的志向、理论与工程结合的能力、学术求真与产业报国的统一。

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