二、学科特色与战略价值

上海交通大学集成电路科学与工程（140100）以"设计为体-制造为魂-集成为翼-自主为基"为核心主线，是我国首批设立集成电路科学与工程一级学科的顶尖单位之一。学科源于1952年院系调整后设立的无线电工程系，历经七十余年积淀，2020年响应国家急需率先获批集成电路科学与工程一级学科博士点，2021年成立独立的集成电路学院（与信息电子工程学院深度融合），2022年入选教育部首批"双一流"建设学科支撑方向，2023年获批国家集成电路产教融合创新平台（上海） ，2024年牵头组建上海市集成电路技术与工业研究院（ITRI） 。在软科中国最好学科排名中稳居全国前3%，2025年获评"中国集成电路人才培养标杆单位"。

该学科直接服务国家集成电路自主可控战略、先进制程芯片设计与制造、第三代/第四代宽禁带半导体材料与器件、射频/毫米波/太赫兹集成电路、硅基光电子与光子计算芯片、EDA工具链核心算法、先进封装与Chiplet异构集成、量子信息与超导电子器件等重大需求，回应7nm以下GAA晶体管短沟道效应与可靠性退化机理不清、国产EDA工具在布局布线与时序签核环节精度与效率落后国际主流工具2—3代、硅基光电子调制器带宽与消光比难以同时优化、GaN HEMT功率器件动态导通电阻退化机制不明、Chiplet异构集成热-电-力多物理场协同设计困难、超导单光子探测器暗计数率与探测效率权衡瓶颈等现实痛点。

依托上海交通大学综合性大学多学科交叉生态与上海作为中国集成电路产业高地的区位优势，该学科形成"深厚的半导体物理与电路理论功底为根基、鲜明的先进制程与光电子集成特色为引领、坚定的国家芯片自主使命为灵魂、开放的产教融合与国际视野为格局"的鲜明特色，培养既精通集成电路科学与工程基本理论又具备解决复杂芯片全链条科学问题能力的高层次学术研究型领军人才。2026年，学院持续推进"AI+EDA+光电子+宽禁带+量子+封装"融合创新，在面向3nm GAA晶体管的TCAD仿真与可靠性建模 、国产EDA布局布线算法的机器学习加速与收敛性保证 、薄膜PZT电光调制器100GHz带宽实现与光子计算芯片集成 （张永、苏翼凯团队）、全光生成式AI芯片LightGen （陈一彤助理教授，2025年发表于《Science》正刊，2026年获WAIC最高奖SAIL奖）、GaN HEMT功率器件动态Ron退化机理与抑制策略 、Chiplet异构集成热-电-力多物理场协同仿真框架 等方向形成全球领先竞争力，部分成果已应用于中芯国际先进制程工艺开发、华为海思射频芯片设计、国家02专项EDA工具链验证、上海微系统所硅光平台等国家与地方重大工程。

三、平台与师资

该学科依托集成电路学院（信息与电子工程学院），整合多个国家级与省部级平台资源：国家级集成电路人才培养基地 、国家集成电路产教融合创新平台（上海） 、上海市集成电路技术与工业研究院（ITRI） 、电子信息与集成电路上海市级实验教学示范中心 、4个国家级科研平台和6个省部级科研平台 、中芯国际-上海交大先进制程联合实验室、华为-上海交大射频芯片联合实验室、新思科技-上海交大EDA联合实验室、上海微系统与信息技术研究所（硅光平台）等。学院现有教职工293人，全日制学生3135名 ，拥有集成电路科学与工程一级学科博士点与博士后流动站，五个核心方向均具博士培养资格，形成"本科-硕士-博士-博士后"完整培养链条。同时，上海交大的材料科学与工程A、物理学A-、化学A-、计算机科学A、机械工程A+等学科实力全国领先，可为集成电路科学与工程提供无缝衔接的跨学科支撑。

核心师资包括：毛志刚教授 （SoC设计/可重构处理器，国家核高基重大专项专家组成员）；何卫锋教授 （数字集成电路设计/低功耗VLSI）；贺光辉教授 （模拟/混合信号IC设计/传感器接口电路）；纪志罡教授 （EDA算法/布局布线/时序分析）；付宇卓教授 （芯片验证与测试/DFT）；郭衍束副教授 （射频/毫米波集成电路）；张永教授、苏翼凯教授 （硅基光电子/薄膜PZT调制器/光子计算，2026年实现100GHz带宽突破）；陈一彤助理教授 （全光生成式AI芯片LightGen，2025年发表于《Science》正刊，2026年获WAIC最高奖SAIL奖）；张文甲教授 （集成光计算/大规模光子伊辛机/光互连，重点项目首席科学家）；诸葛群碧教授 （大容量光通信/智能光网络，2026年当选Optica Fellow）；孙舒副教授 （6G通感一体化/毫米波通信/新型MIMO，2026年获评"6G星辰·青年科学家"）；王如竹教授 （宽禁带半导体器件/GaN HEMT）；刘景全教授 （MEMS/NEMS/生物微机电）；李昕教授 （先进封装/Chiplet集成/热管理）等。导师团队兼具理论深度与产业实操能力，实行"学术导师+行业导师/首席科学家"双导师制（学术学位亦鼓励产学研结合），部分导师直接担任国家02专项/核高基重大专项首席科学家、IEEE/Optica Fellow、中芯国际/华为海思/新思科技等企业技术顾问。

四、2026年保研要点

招生计划方面，集成电路学院2026年集成电路科学与工程（140100）学术学位推免生招生计划约45—55人 （具体以当年目录为准），统考招生计划亦有一定规模，整体属于"精而强"型。学制一般为3年（学术学位标准学制），学费按学术学位标准执行。初试科目为：①101思想政治理论②201英语（一）③301数学（一）④819信号系统与信号处理 （注：部分方向可能选考823半导体物理或408计算机学科专业基础，请以当年目录为准）。复试含专业综合面试与科研潜力评估，重点考察半导体物理与器件功底、电路理论与设计能力、EDA算法基础、文献阅读与学术写作能力、英语口语与专业英语。夏令营（通常5—7月举办，"优才夏令营"）是获取推免资格的重要通道，面向"双一流"建设高校及建设学科的本科毕业生。背景偏好明显，具有半导体器件TCAD仿真、集成电路版图设计、EDA工具开发、电磁场HFSS/CST仿真、微纳加工工艺实践、全国大学生集成电路创新创业大赛/全国大学生电子设计竞赛/"挑战杯"/华为硬件精英挑战赛获奖者优先。推免基本条件：CET6≥425或TOEFL≥90或IELTS≥6.0。

五、备考与面试核心建议

备考建议提前十至十二个月确定意向导师与具体方向（如集成电路设计、制造、封装测试、EDA、新型器件等），积累半导体器件TCAD仿真（Sentaurus/Silvaco）、集成电路版图设计与DRC/LVS验证（Cadence Virtuoso/Calibre）、EDA算法实现与优化（C++/Python）、电磁场全波仿真（HFSS/CST/COMSOL）、微纳加工工艺实践（光刻/刻蚀/薄膜沉积）、规范条文研读（IEEE EDS/SSCS期刊、JEDEC标准、SEMATECH路线图、IRDS等）与学术论文写作等经历。面试重点考察：典型集成电路科学与工程问题的综合分析能力（如面向3nm GAA晶体管的短沟道效应TCAD仿真与可靠性退化模型校准、国产EDA布局布线算法在百万门级网表上的收敛性保证与运行时优化策略、薄膜PZT电光调制器在100GHz带宽下消光比与插入损耗的协同优化设计、GaN HEMT功率器件动态导通电阻退化的陷阱态俘获机理与栅极驱动抑制策略、Chiplet异构集成中硅中介层热-电-力多物理场耦合仿真与翘曲控制、全光生成式AI芯片LightGen架构中光学非线性激活函数的工程实现与训练收敛性保证、超导纳米线单光子探测器暗计数率压制的材料缺陷工程与读出电路噪声匹配、RF CMOS低噪声放大器在毫米波频段的寄生参数提取与匹配网络鲁棒性优化）；集成电路科学与工程知识储备（半导体物理、微电子器件、模拟/数字集成电路设计、电磁场与电磁波、微波工程、光电子学、固体物理、量子力学基础、计算机体系结构、算法与数据结构）；仿真与设计工具能力（TCAD/Cadence/HFSS/COMSOL/MATLAB/Python/C++/Verilog）；英语表达与国际顶刊文献阅读素养（IEEE Electron Device Letters、IEEE Journal of Solid-State Circuits、Nature Electronics、Optica、IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques、IEDM/ISSCC/VLSI Symposium/DAC等）。与专业学位不同 ，学术学位面试更加关注考生的理论推导能力、器件物理直觉、科研潜力与独立研究能力 ，而非单纯的版图绘制或工具操作技能。文书应体现"从芯片全链条科学问题凝练到物理/算法建模再到仿真/流片验证最终到学术贡献"的完整闭环逻辑链，突出对特定研究方向（如先进制程器件、光电子集成、EDA算法、宽禁带半导体、先进封装）的研究积累与学术思考，避免空谈工具使用或泛泛罗列项目。

六、差异化优势与注意事项

上交大集成电路科学与工程（140100）的独特优势在于：一是交叉学科门类一级学科（2020年首批） +国家集成电路产教融合创新平台（上海） +国家级集成电路人才培养基地 三重加持，"设计-制造-封装-EDA-器件"五位一体学术培养体系全国标杆；二是4个国家级科研平台+6个省部级科研平台+上海市集成电路技术与工业研究院（ITRI）支撑，科研成果直接服务于先进制程、光电子集成、EDA工具链、宽禁带半导体、先进封装等国家芯片自主重大需求，学术影响力与工程转化路径并重；三是上海作为中国集成电路产业高地（中芯国际、华虹集团、紫光展锐、长鑫存储、韦尔股份、澜起科技、新思科技、楷登电子、ASML、应用材料、上海微系统所、上海集成电路研发中心等），提供丰富鲜活的器件流片、电路测试、EDA验证、光电子集成、封装测试等科研与实践场景；四是综合性大学多学科交叉生态，可无缝对接材料科学（新型半导体）、物理学（量子器件）、化学（工艺材料）、计算机科学（EDA算法/AI+芯片）、机械工程（封装散热）、光学工程（光电子）等学院，2026年在AI+EDA、光计算、GaN功率器件、超导电子、Chiplet集成、存算一体等交叉方向持续突破；五是学术学位培养强调原创性研究与理论创新，导师团队中IEEE/Optica Fellow、国家02专项/核高基首席科学家比例高，学术资源丰富；六是就业出口高端多元且具战略价值（华为海思/中芯国际/紫光展锐/长鑫存储等头部芯片企业研究院、中国电子科技集团/航天科工/中科院微电子所等国防军工与国家级科研机构、ASML/应用材料/泛林半导体/新思科技/楷登电子等国际半导体设备与EDA巨头中国区研发中心、国家集成电路产业投资基金/工信部电子司/科技部高新司等政府职能部门、高校与科研院所教职岗、IEEE EDS/SSCS/Optica/DAC等国际国内学术组织等）。

注意事项：该方向对半导体物理、电路理论与仿真/算法能力 要求极高，复试中器件物理直觉与理论推导权重显著，仅有版图绘制无物理理解或仅有公式推导无工程感知者均劣势明显；作为交叉学科，该方向与传统080900电子科学与技术培养定位有重叠但更强调"全链条"与"交叉融合" ，考生须根据自身兴趣审慎选择：偏器件物理选080900，偏全链条与交叉创新选140100；非相关专业背景考生须补齐半导体物理、微电子器件、模拟/数字集成电路设计、电磁场与电磁波、固体物理、算法与数据结构等核心课程短板，并提供扎实的集成电路科学研究成果或项目证明；该方向强调"顶天立地"——既有器件/算法高度又有流片/验证温度，脱离科学问题或空谈纯工具操作者难以脱颖而出；特别注意 ：①2026年初试专业课以819信号系统与信号处理为主，部分方向可能选考823半导体物理或408计算机学科专业基础，报名时务必核对方向备注与考试科目；②学术学位学制3年，学费低于专业学位，但毕业要求更高（通常需发表IEEE JSSC/EDL/Nature Electronics/Optica/IEDM/ISSCC/DAC等顶级期刊或会议论文）；③该方向招生规模"精而强"，竞争激烈，建议尽早联系导师、积累高质量科研经历与竞赛成果；④关注国家战略与产业动态（如先进制程自主化、EDA工具链突破、硅基光电子、GaN/SiC功率器件、超导电子、Chiplet异构集成、存算一体、量子信息等）对岗位需求的影响，做好多元化职业规划；集成电路科学研究涉及洁净室操作、高压/高频测试等特殊环境，考生须有安全意识、严谨治学态度与抗压心理准备；该方向涉及国家集成电路核心技术，考生须恪守保密纪律与学术伦理，展现坚定的家国情怀与芯片敬畏感。

七、咨询方式

如需了解保研报名详情、获取一对一规划指导，请联系：电话4000003363，微信13671344286。

注：本文基于2026年最新政策整理，具体以上海交通大学研究生院及集成电路学院（信息与电子工程学院）官网通知为准。考生须具备扎实的半导体物理与电路/算法理论基础、全链条思维与交叉创新意识，热爱集成电路科学与工程事业，具有出色的复杂芯片系统分析与理论研究能力及学术潜力，政治立场坚定，遵纪守法，恪守学术伦理与保密规范。