一、专业概况

该方向依托四川大学物理学院"电子科学与技术"一级学科博士点（含"微电子学与固体电子学""电路与系统"二级学科）、"集成电路科学与工程"交叉学科博士点（2023年新设）、"物理学"一级学科博士点（国家"双一流"建设学科、第四轮学科评估A-）、"电子科学与技术"博士后科研流动站及微纳电子器件与集成系统四川省重点实验室、教育部重点实验室（辐射物理与技术）、华为-四川大学半导体联合实验室、长江存储-四川大学先进存储器联合研究中心、中国工程物理研究院-四川大学联合实验室、成都海光-四川大学高性能处理器联合实验室、德州仪器（成都）-四川大学模拟集成电路联合实验室等国家级与省部级平台。面向"国家集成电路自主可控战略""EDA工具国产化""先进制程工艺与器件""Chiplet与3D集成""存算一体与AI芯片""射频/毫米波/太赫兹集成电路""车规级芯片与功率电子""柔性/可穿戴集成电路""量子计算控制电路""芯片安全与硬件可信"等国家重大战略需求，融通集成电路设计（数字/模拟/混合信号/射频/电源/传感器接口）、集成电路制造与工艺（CMOS/FinFET/GAA/光刻/刻蚀/薄膜/封装测试）、EDA工具与算法（逻辑综合/布局布线/时序分析/DFM/良率优化/机器学习辅助EDA）、新型存储与存算一体（RRAM/MRAM/PCM/FeRAM/近存计算/存内计算架构）、Chiplet与先进封装（2.5D/3D集成/硅中介层/TSV/异构集成）、射频与毫米波IC（LNA/PA/Mixer/VCO/ADC/DAC/Phased Array）、功率集成电路（GaN/SiC驱动/BCD工艺/智能功率模块）、柔性/生物集成电路（OTFT/OLED/生物传感/植入式电路）、量子控制电路（低温CMOS/超导读出/脉冲生成/误差校正）、芯片安全与硬件可信（PUF/TRNG/侧信道防护/故障注入防御/供应链安全）等核心分支。推免拟招15–22人（含直博），欢迎集成电路设计与集成系统、微电子科学与工程、电子科学与技术、电子信息工程、自动化、计算机科学与技术、通信工程等相关专业学生申请，有全国大学生集成电路创新创业大赛/集创赛获奖、流片经历、EDA工具使用经验、FPGA/ASIC项目、半导体企业实习或学术论文发表者优先。

二、核心优势

（一）"集成电路科学与工程"交叉博士点+电子科学一级博士点+物理A-三重支撑：全国集成电路工程方向"新工科建制最完整、物理根基最深"的培养单元之一。 四川大学于2023年获批"集成电路科学与工程"交叉学科博士点，是全国首批设立该交叉博士点的985高校之一；同时拥有"电子科学与技术"一级学科博士点和"物理学"一级学科博士点（A-、双一流）。这一"交叉博士点+电子科学一级博士点+物理A-"的三重学科支撑格局，使集成电路工程方向研究生既可接受国家最新设立的"集成电路科学与工程"交叉学科体系化培养（涵盖设计、制造、封测、EDA、材料、应用全链条），又可依托传统电子科学与物理学科的深厚积淀获得扎实的器件物理与理论基础，形成"交叉学科视野+传统学科深度+工程实践能力"的三维能力结构。在全国985高校中，同时具备新工科交叉博士点和物理A-双重优势的集成电路方向极为罕见，这一独特建制使川大集成电路工程在"新原理器件探索""EDA基础算法研究""量子芯片控制电路""Chiplet异构集成物理基础"等偏基础、偏前沿的方向上具有不可替代的优势。

（二）刘洪教授与存算一体/AI芯片：新型存储与类脑计算的产业对接前沿阵地。 以刘洪教授（四川大学物理学院教授、博士生导师、IEEE Member、中国电子学会微纳电子系统与封装技术分会委员）为存算一体与AI芯片方向核心。其聚焦RRAM/MRAM/FeRAM等非易失性存储器的阵列集成、存内计算架构设计与AI加速器原型验证，在Advanced Electronic Materials、IEEE TED、ISSCC（国际固态电路大会）等顶级期刊/会议发表系列成果；承担国家自然科学基金、装备预研等项目。团队与长江存储、长鑫存储、寒武纪、地平线等国内头部存储与AI芯片企业建立联合研究机制，部分存算一体架构研究成果已进入企业技术路线图评估阶段，并有研究生以第一作者在ISSCC发表成果。这一全国集成电路工程方向存算一体研究最活跃、与国产AI芯片产业链对接最紧密的团队之一，为有志于后摩尔时代AI芯片的学生提供了直达产业核心的实践通道。

（三）孙旭东教授与宽禁带功率IC：省级学术带头人与SiC/GaN智能功率模块的西部领军。 以孙旭东教授（四川省学术和技术带头人、IEEE Senior Member）为功率集成电路与宽禁带半导体方向学术领军。其长期从事SiC/GaN功率器件与智能功率模块（IPM）设计、BCD工艺集成、高温高频封装可靠性研究，主持国家自然科学基金、科技部重点研发计划子课题等多项任务；在IEEE EDL、IEEE TPE、ISPSD（国际功率半导体器件与IC研讨会）等期刊/会议发表论文数十篇。其与华润微电子、士兰微、比亚迪半导体等国内功率IC龙头企业保持长期合作，为研究生提供从器件设计、工艺流片到模块封装测试的全链条实践机会。这一省级学术带头人领衔、产业对接紧密的功率IC团队，为有志于车规级芯片与新能源功率电子的学生提供了西部最完整的产学研训练环境。

（四）华为/德州仪器联合实验室与EDA/模拟IC：全国集成电路工程方向头部企业对接最深的产教融合平台。 四川大学已与华为、德州仪器（TI）等国内外半导体头部企业共建联合实验室，形成"基础研究→工具开发→产品验证"的全链条合作机制。华为-四川大学半导体联合实验室聚焦EDA算法（布局布线/时序收敛/DFM）、先进制程器件建模、芯片可靠性等方向；德州仪器-四川大学模拟集成电路联合实验室聚焦高精度ADC/DAC、低噪声放大器、电源管理IC等模拟/混合信号设计方向。联合实验室为集成电路工程方向研究生提供真实产业课题、EDA工具授权、流片资源、工程师导师与实习转正通道；部分EDA算法研究成果已纳入华为内部工具链，部分模拟IP核被TI产品线采纳。这一全国集成电路工程方向"EDA+模拟IC"双头部企业对接最深、产教融合最紧密的平台生态，使研究生在校期间即可完成从"学术思维"到"产业思维"的转变。

（五）微纳电子器件与集成系统四川省重点实验室：西部集成电路工程方向设备最全、流片渠道最畅的实验平台。 该实验室配备分子束外延（MBE）、磁控溅射、电子束蒸发、PECVD、RIE、电子束光刻（EBL）、SEM、AFM、探针台、半导体参数分析仪、矢量网络分析仪、频谱仪、FPGA验证平台、Cadence/Synopsys/Silvaco全套EDA工具授权等；同时与中芯国际、华虹宏力、成都海光、长电科技等晶圆厂与封测厂建立流片与封装合作渠道，保障研究生研究成果可验证、可迭代。这一西部设备最全、EDA工具最齐、流片渠道最畅的集成电路实验平台，使"架构设计→RTL编码→仿真验证→版图绘制→流片加工→芯片测试→系统演示"的完整闭环训练成为可能。

（六）中物院联合实验室与国防集成电路：全国集成电路工程方向军工对接最深、保密资质最完备的特殊通道。 四川大学与中国工程物理研究院（中物院）共建联合实验室，在抗辐照ASIC、特种传感器读出电路、高功率微波源驱动电路、惯性约束聚变诊断数据采集系统等国防集成电路方向开展深度合作。联合实验室为集成电路工程方向研究生提供涉密课题参与机会、中物院九所/一所/五所等核心研究所实习通道与定向就业推荐；多名毕业生进入中物院、航天九院、电科集团等国防水电子核心单位工作。这一全国集成电路工程方向军工对接最深、保密资质最完备的特殊通道，为有志于国防芯片事业的学生提供了不可替代的职业入口。

（七）"集成电路+物理+材料+CS"四维交叉传统：从EDA算法到量子控制电路的新工科基因延续。 四川大学集成电路工程依托物理学院建制，天然具有"集成电路+物理+材料+计算机科学"四维交叉优势：研究生可同时选修物理学院的量子力学、固体物理课程，材料学院的半导体材料、功能薄膜课程，以及计算机学院的体系结构、编译原理、机器学习课程；导师团队中既有芯片设计师，也有器件物理学家、材料科学家、EDA算法专家与体系结构研究者。这一四维交叉传统使川大集成电路工程在"EDA基础算法创新""新原理存储器件与架构协同设计""量子比特控制电路与低温CMOS集成""Chiplet异构集成热-电-力多物理场耦合"等前沿交叉领域具有独特优势，避免了纯设计导向或纯工艺导向培养的单一性。

三、辅导体系

绩点提升： 强化集成电路设计基础（数字IC设计流程/模拟IC设计/混合信号设计/射频IC设计/版图设计/DFT）、半导体器件物理（MOSFET/FinFET/GAA/BJT/二极管/异质结/量子效应）、集成电路制造工艺（氧化/扩散/离子注入/光刻/刻蚀/薄膜/CMP/封装测试）、EDA工具与算法（逻辑综合/布局布线/时序分析/形式验证/DFM/机器学习辅助EDA/Python/Tcl）、计算机体系结构（流水线/Cache/多核/NoC/加速器架构/RISC-V）、Verilog/SystemVerilog/VHDL硬件描述语言、FPGA原型验证与ASIC设计流程、TCAD器件仿真（Sentaurus/Silvaco）、电路仿真（SPICE/Spectre/HSPICE）、电磁场仿真（HFSS/ADS）、芯片测试与表征（ATE/探针台/示波器/频谱仪）、芯片安全与硬件可信（PUF/TRNG/侧信道/故障注入）、学术写作与LaTeX排版、专业英语与文献阅读（ISSCC/JSSC/IEDM/VLSI/DAC/DATE/Nature Electronics/IEEE TCAS）等核心课程与技能模块。

科研与项目辅导： 引导选择以下前沿议题——基于RRAM存算一体的CNN加速器能效优化与良率感知设计、GaN HEMT单片集成驱动电路的EMI抑制与热管理协同设计、面向7nm及以下节点的机器学习辅助布局布线算法与时序收敛策略、Chiplet 3D集成中TSV热应力对晶体管性能影响的建模与缓解、柔性OTFT阵列的大面积均匀性控制与电路补偿策略、超导量子比特低温CMOS读出电路的噪声优化与功耗约束设计、车规级BCD工艺智能功率模块的短路保护与SOA扩展、基于PUF的芯片身份认证抗机器学习攻击能力评估、RISC-V开源处理器核的微架构安全加固与侧信道泄漏抑制、3D NAND Flash字线间寄生电容的三维电磁场仿真与布局优化、面向边缘AI的稀疏神经网络加速器数据流调度与存储带宽优化、抗辐照SOI ASIC的单粒子瞬态脉冲宽度缩减技术等，完成"问题定义→文献调研→架构/电路/算法设计→仿真验证→流片/FPGA实现→测试表征→结果分析→与SOTA比较→论文撰写→投稿修改"全流程闭环。

面试突破： 针对"集成电路工程"的学科定位及与微电子学、电子科学与技术、计算机科学与技术、通信工程的边界与交叉、"集成电路工程"区别于"微电子学"的学科内涵（以系统应用为牵引，以设计-制造-封测-EDA全链条为核心，以交叉学科为支撑）及其对"架构思维+电路直觉+工艺理解+工具能力"四重能力的要求、个人对某一分支（数字/模拟/射频/功率/存算一体/EDA/Chiplet/量子控制/安全/柔性）的深度理解与研究兴趣陈述、对某一经典电路或架构（如运算放大器反馈理论/SAR ADC开关电荷注入/RISC-V五级流水线/NoC路由算法/3D NAND阶梯刻蚀）的物理图像与工程权衡双重阐释、对某一篇近期顶会/顶刊论文（ISSCC/JSSC/IEDM）的核心思想与技术难点解读、对自己过往科研或竞赛经历的完整复盘（动机→方法→结果→反思→改进方向）、设计/仿真/测试能力展示（Verilog代码/Cadence版图/MCNP仿真/FPGA演示/测试数据分析）、对"十五五"集成电路趋势（GAA/CFET/背面供电/Chiplet/存算一体/EUV国产化/EDA自主化/RISC-V生态/量子芯片/车规芯片）的产业判断、对刘洪-孙旭东学术传统与华为/TI/中物院/长江存储实践平台的了解与个人研究兴趣的契合度表达、对芯片"卡脖子"问题的理性认知与个人职业使命感的表达等高频追问专项模拟。

四、结语

本方向以四川大学"集成电路科学与工程"交叉博士点+电子科学一级博士点+物理A-三重支撑为全国集成电路工程方向"新工科建制最完整、物理根基最深"的培养单元之一，以刘洪教授存算一体团队为后摩尔时代AI芯片的产业对接前沿阵地与ISSCC成果产出高地，以孙旭东教授省级学术带头人领衔的功率IC团队为车规级芯片与新能源功率电子的西部产学研领军，以华为/德州仪器联合实验室为全国集成电路工程方向"EDA+模拟IC"双头部企业对接最深、产教融合最紧密的平台生态，以微纳电子器件与集成系统四川省重点实验室为西部设备最全、EDA工具最齐、流片渠道最畅的实验平台，以中物院联合实验室为全国集成电路工程方向军工对接最深、保密资质最完备的特殊职业通道，以"集成电路+物理+材料+CS"四维交叉传统为EDA算法、量子控制、Chiplet多物理场等前沿交叉领域的基因延续，为有志于集成电路工程研究的学子提供全国新工科建制最完整、存算一体研究最活跃、功率IC实力最强、EDA/模拟IC企业对接最深、军工通道最畅、四维交叉最活跃、"设计-制造-封测-EDA"全链条训练最系统的学术高地。咨询报名可致电4000003363，或添加微信13671344286获取个性化评估与规划建议。